Оценка механических напряжений, возникающие на интерфейсе «пленка cdxpb1−xs – подложка»

Abstract

Химическим осаждением на подложках из ситалла, кремния (111), предметного стекла, стекло+ITO, плавленого кварца и пористого стекла синтезированы пленки CdPbS. Результаты расчетов величины механических напряжений на интерфейсе “пленка–подложка” показали, что пленки подвергаются механическим напряжениям сжатия.

CdPbS films were synthesized by chemical deposition on substrates made of sitall, silicon (111), slide glass, glass+ITO, fused quartz, and porous glass. Results of calculations of mechanical stresses on the film-substrate interface” it was shown that the films are subjected to mechanical compression stresses.