Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elar.urfu.ru/handle/10995/94073
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorПоздин, А. В.ru
dc.contributor.authorМаскаева, Л. Н.ru
dc.contributor.authorPozdin, A. V.en
dc.contributor.authorMaskaeva, L. N.en
dc.date.accessioned2020-12-14T06:13:18Z-
dc.date.available2020-12-14T06:13:18Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.citationПоздин А. В. Оценка механических напряжений, возникающие на интерфейсе «пленка cdxpb1−xs – подложка» / А. В. Поздин, Л. Н. Маскаева. — Текст : непосредственный // Актуальные проблемы развития естественных наук : сборник статей участников XXIII Областного конкурса научно-исследовательских работ «Научный Олимп» по направлению «Естественные науки». — Екатеринбург : Уральский федеральный университет, 2020. — С. 130-134.ru
dc.identifier.isbn978-5-91256-506-9-
dc.identifier.urihttp://elar.urfu.ru/handle/10995/94073-
dc.description.abstractХимическим осаждением на подложках из ситалла, кремния (111), предметного стекла, стекло+ITO, плавленого кварца и пористого стекла синтезированы пленки CdPbS. Результаты расчетов величины механических напряжений на интерфейсе “пленка–подложка” показали, что пленки подвергаются механическим напряжениям сжатия.ru
dc.description.abstractCdPbS films were synthesized by chemical deposition on substrates made of sitall, silicon (111), slide glass, glass+ITO, fused quartz, and porous glass. Results of calculations of mechanical stresses on the film-substrate interface” it was shown that the films are subjected to mechanical compression stresses.en
dc.format.mimetypeapplication/pdfen
dc.language.isoruen
dc.publisherУральский Федеральный Университетru
dc.relation.ispartofАктуальные проблемы развития естественных наук : сборник статей участников XXIII Областного конкурса научно-исследовательских работ «Научный Олимп» по направлению «Естественные науки». — Екатеринбург, 2020ru
dc.subjectТОНКИЕ ПЛЕНКИru
dc.subjectМЕХАНИЧЕСКИЕ НАПРЯЖЕНИЯru
dc.subjectХИМИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕru
dc.subjectТВЕРДЫЕ РАСТВОРЫ CDXPB1−XSru
dc.subjectTHIN FILMSen
dc.subjectMECHANICAL STRESSESen
dc.subjectCHEMICAL DEPOSITIONen
dc.subjectSOLID SOLUTIONS CDXPB1−XSen
dc.titleОценка механических напряжений, возникающие на интерфейсе «пленка cdxpb1−xs – подложка»ru
dc.title.alternativeAssessment of Mechanical Stresses That Occur on the interface “CDPBS Film – Substrate”en
dc.typeArticleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionen
local.description.firstpage130-
local.description.lastpage134-
Располагается в коллекциях:Междисциплинарные конференции, семинары, сборники

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
978-5-91256-506-9_2020_023.pdf586,18 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.