1. Электронный научный архив УрФУ
  2. 00. Общеуниверситетские коллекции
  3. Научные публикации ученых УрФУ, проиндексированные в SCOPUS и WoS CC
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://elar.urfu.ru/handle/10995/27505
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorShtennikov, V. N.en
dc.contributor.authorBudai, B. T.en
dc.date.accessioned2014-11-29T19:47:50Z-
dc.date.available2014-11-29T19:47:50Z-
dc.date.issued2013-
dc.identifier.citationShtennikov V. N. The reliability of soldered joints produced at a low temperature / V. N. Shtennikov, B. T. Budai // Russian Journal of Nondestructive Testing. — 2013. — Vol. 49. — № 9. — P. 548-551.en
dc.identifier.issn1061-8309-
dc.identifier.other1good_DOI
dc.identifier.otherdb2a8051-d150-40ac-81f7-0ee98f6abd60pure_uuid
dc.identifier.otherhttp://www.scopus.com/inward/record.url?partnerID=8YFLogxK&scp=84891071506m
dc.identifier.urihttp://elar.urfu.ru/handle/10995/27505-
dc.description.abstractUnder severe service conditions of electronic instruments (at elevated temperatures and vibrations in electronic systems), failures in their operation frequently occur. Severe intrinsic thermal conditions of operating instruments may cause such failures. However, malfunctions in electronic devices may often be due to defects in soldered joints that were made at lowered temperatures. An approach is proposed that makes it possible to considerably improve the reliability of soldered joints. © 2013 Pleiades Publishing, Ltd.en
dc.format.mimetypeapplication/pdfen
dc.language.isoenen
dc.sourceRussian Journal of Nondestructive Testingen
dc.subjectDEFECTen
dc.subjectQUALITYen
dc.subjectSOLDERING IRONen
dc.subjectTEMPERATUREen
dc.subjectTESTINGen
dc.subjectTHERMAL CONDUCTIVITY COEFFICIENTen
dc.subjectELECTRONIC DEVICEen
dc.subjectELECTRONIC INSTRUMENTSen
dc.subjectELECTRONIC SYSTEMSen
dc.subjectELEVATED TEMPERATUREen
dc.subjectLOW TEMPERATURESen
dc.subjectSERVICE CONDITIONSen
dc.subjectTHERMAL CONDITIONen
dc.subjectTHERMAL CONDUCTIVITY COEFFICIENTen
dc.subjectDEFECTSen
dc.subjectELECTRONICS INDUSTRYen
dc.subjectIMAGE QUALITYen
dc.subjectSOLDERED JOINTSen
dc.subjectTEMPERATUREen
dc.subjectTESTINGen
dc.subjectTHERMAL CONDUCTIVITYen
dc.titleThe reliability of soldered joints produced at a low temperatureen
dc.typeArticleen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articleen
dc.identifier.doi10.1134/S1061830913090088-
dc.identifier.scopus84891071506-
local.affiliationUral Federal University, pr. Lenina 51, Yekaterinburg, 620083, Russian Federationen
local.contributor.employeeШтенников Василий Николаевичru
local.contributor.employeeБудаи Борис Тиборовичru
dc.identifier.wos000328282200010-
local.contributor.departmentИнститут радиоэлектроники и информационных технологий - РтФru
local.identifier.pure877807-
local.identifier.eid2-s2.0-84891071506-
local.identifier.wosWOS:000328282200010-
Располагается в коллекциях:Научные публикации ученых УрФУ, проиндексированные в SCOPUS и WoS CC

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
scopus-2013-0650.pdf120,15 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Статистика  Google Scholar





Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.