Печатные платы со встроенными компонентами

Abstract

В данной статье описывается одно из современных направлений проектирования и производства плат со встроенными компонентами. Данная технология позволяет размещать чип-компоненты на внутренних слоях платы. Такая технология позволяет увеличить плотность монтажа и расширяет функциональное предназначение устройства. В настоящее время технология изготовления печатей со встроенными компонентами широко развивается в Юго-Восточной Азии, в таких странах, как Япония и Китай. В России технология только начала развиваться, но уже имеются опытные образцы. Эта статья описывает общие понятия о технологии изготовления плат со встроенными компонентами и основные ее преимущества.