Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
http://elar.urfu.ru/handle/10995/27309
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Shtennikov, V. N. | en |
dc.contributor.author | Seleznev, V. D. | en |
dc.date.accessioned | 2014-11-29T19:46:49Z | - |
dc.date.available | 2014-11-29T19:46:49Z | - |
dc.date.issued | 2013 | - |
dc.identifier.citation | Shtennikov V. N. Optimization of the required temperature of contact soldering of electronic devices / V. N. Shtennikov, V. D. Seleznev // Journal of Engineering Physics and Thermophysics. — 2013. — Vol. 86. — № 5. — P. 1060-1065. | en |
dc.identifier.issn | 1062-0125 | - |
dc.identifier.issn | 1573-871X | - |
dc.identifier.other | 1 | good_DOI |
dc.identifier.other | e7d9c339-d393-42db-8b8e-2c01b6bbdb5e | pure_uuid |
dc.identifier.other | http://www.scopus.com/inward/record.url?partnerID=8YFLogxK&scp=84888053660 | m |
dc.identifier.uri | http://elar.urfu.ru/handle/10995/27309 | - |
dc.description.abstract | This paper presents the results of a complex of experimental and theoretical studies aimed at improving the quality of soldering electronic devices by optimizing the design-technological parameters. © 2013 Springer Science+Business Media New York. | en |
dc.format.mimetype | application/pdf | en |
dc.language.iso | en | en |
dc.source | Journal of Engineering Physics and Thermophysics | en |
dc.subject | DEVICES | en |
dc.subject | ENGINEERING PHYSICS | en |
dc.subject | HEAT CONDUCTION | en |
dc.subject | SOLDERING | en |
dc.subject | TEMPERATURE | en |
dc.subject | TIME | en |
dc.subject | DEVICES | en |
dc.subject | ELECTRONIC DEVICE | en |
dc.subject | ENGINEERING PHYSICS | en |
dc.subject | THEORETICAL STUDY | en |
dc.subject | TIME | en |
dc.subject | HEAT CONDUCTION | en |
dc.subject | OPTIMIZATION | en |
dc.subject | TEMPERATURE | en |
dc.subject | THERMOELECTRIC EQUIPMENT | en |
dc.subject | SOLDERING | en |
dc.title | Optimization of the required temperature of contact soldering of electronic devices | en |
dc.type | Article | en |
dc.type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion | en |
dc.type | info:eu-repo/semantics/article | en |
dc.identifier.doi | 10.1007/s10891-013-0928-6 | - |
dc.identifier.scopus | 84888053660 | - |
local.affiliation | B. N. Yeltsin Ural Federal University, 19 Mir Str., Ekaterinburg 620002, Russian Federation | en |
local.contributor.employee | Штенников Василий Николаевич | ru |
local.contributor.employee | Селезнев Владимир Дмитриевич | ru |
local.description.firstpage | 1060 | - |
local.description.lastpage | 1065 | - |
local.issue | 5 | - |
local.volume | 86 | - |
dc.identifier.wos | 000218774500010 | - |
local.contributor.department | Институт радиоэлектроники и информационных технологий - РтФ | ru |
local.contributor.department | Физико-технологический институт | ru |
local.identifier.pure | 869988 | - |
local.identifier.eid | 2-s2.0-84888053660 | - |
local.identifier.wos | WOS:000218774500010 | - |
Располагается в коллекциях: | Научные публикации ученых УрФУ, проиндексированные в SCOPUS и WoS CC |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
scopus-2013-0471.pdf | 439,84 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.