ПРОГРАММНО-АППАРАТНЫЙ КОМПЛЕКС ДЛЯ ТЕРМОВАКУУМНОГО НАПЫЛЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ

Сумарев, А. Л.; Трофимова, К. Е.; Китаев, А. М.; Ищенко, А. В.; Sumarev, A. L.; Trofimova, K. E.; Kitaev, A. M.; Ishchenko, A. V.

Please use this identifier to cite or link to this item: http://elar.urfu.ru/handle/10995/123999

Title:	ПРОГРАММНО-АППАРАТНЫЙ КОМПЛЕКС ДЛЯ ТЕРМОВАКУУМНОГО НАПЫЛЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ
Other Titles:	SOFTWARE AND HARDWARE SYSTEM FOR THERMAL VACUUM DEPOSITION OF MATERIALS
Authors:	Сумарев, А. Л. Трофимова, К. Е. Китаев, А. М. Ищенко, А. В. Sumarev, A. L. Trofimova, K. E. Kitaev, A. M. Ishchenko, A. V.
Issue Date:	2021
Publisher:	УрФУ
Citation:	ПРОГРАММНО-АППАРАТНЫЙ КОМПЛЕКС ДЛЯ ТЕРМОВАКУУМНОГО НАПЫЛЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ / А. Л. Сумарев, К. Е. Трофимова, А. М. Китаев, А. В. Ищенко // Физика. Технологии. Инновации : тезисы докладов VIII Международной молодежной научной конференции (Екатеринбург, 17–21 мая 2021 г.). — Екатеринбург : УрФУ, 2021. — C. 489-491.
Abstract:	The purpose of the work is to refine the software and hardware system for thermal vacuum deposition of materials, to ensure its connection with a PC, and to develop technical docu-mentation. Replacing the existing communication part and automation will significantly re-duce the costs of this technolog.
URI:	http://elar.urfu.ru/handle/10995/123999
Conference name:	VIII Международная молодежная научная конференция «Физика. Технологии. Инновации»
Conference date:	17.05.2021-21.05.2021
ISBN:	978-5-8295-0769-5
Origin:	Физика. Технологии. Инновации. Тезисы докладов (ФТИ-2021)
Appears in Collections:	Конференции, семинары

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
978-5-8295-0769-5_2021_245.pdf		216,68 kB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record