Применение методов измерения волнового сопротивления, ультразвуковых измерений и электронной микроскопии для анализа работы интегральных микросхем

Abstract

Представлено описание и характеристики методов теплового, элек трического, адаптерного и зондового контроля, применяемых для анализа функци онирования интегральных микросхем. Актуальность использования ультразвукового анализа обусловлена простотой и дешевизной применения данного метода, а метод электронной микроскопии позволяет получить детальное изображение поверхности интегральной микросхемы с возможным последующим испарением слоев высокоэнергетическими пучками электронов для получения топологии интегральной микросхемы, что является актуальным вопросом для обеспечения аппаратной защиты информации.