Применение методов деструктивного тестирования, рентгеновского и логического анализа для анализа работы интегральных микросхем

Abstract

Представлены характеристики и описание методов обнаружения аппаратных закладок на основе методов деструктивного тестирования, оптических методов контроля, рентгеновского и логического анализа цепей интегральных микросхем. Акт уальность исследования рентгеновских методов анализа заключается в том, что данные методы являются базовыми и наиболее распространенными при проверке печатных плат на наличие сторонних включений. Акт уальность применения метода логического анализа заключается в том, что он теоретически позволяет получить все множество значений сигналов, получаемых при работе интегральной микросхемы, что может быть использовано для аппаратной защиты информации