Закономерности модификации структуры силумина электронно-пучковой обработкой

Abstract

By transmission electron diffraction microscopy methods the analysis of structure-phase states and defect substructure of silumin subjected to high-intensity electron beam irradiation in various regimes and subsequent fatigue loading up to failure was carried out. It is revealed that the sources of fatigue microcracks are silicon plates of micron and submicron size are not soluble in electron-beam processing. The possible reasons of the silumin fatigue life increase under electron-beam treatment are discussed.

Методами просвечивающей электронной дифракционной микроскопии выполнен анализ структурно-фазовых состояний и дефектной субструктуры силумина, подвергнутого облучению высокоинтенсивным электронным пучком в различных режимах и последующему усталостному нагружению до разрушения. Выявлено, что источниками усталостных микротрещин являются пластины кремния микронных и субмикронных размеров, не растворившиеся при электронно-пучковой обработке. Обсуждены возможные причины повышения усталостного ресурса силумина электронно-пучковой обработкой.