Способ подготовки поверхности фторопласта к металлизации

Abstract

FIELD: electronic equipment. SUBSTANCE: invention relates to electronic engineering, in particular, to preparation of fluoroplastic surface for metallization. Method of preparing the surface of fluoroplastic for applying a copper layer involves treating its surface at 80-85 °C in Dash etching solution (HF : HNO₃ : CH₃COOH = 1:3:1) with washing with distilled water 60-70 °C, treatment in 10 % tin (II) chloride solution SnCl₂ , followed by washing with distilled water with temperature of 40-50 °C, subsequent treatment in 1 M solution of thiourea (NH₂)₂CS at room temperature and chemical deposition of a conducting layer of Cu₂S in a preliminary prepared reaction mixture containing 3×10^-2 mol/l CuSO₄, 2.0 mol/l CH₃COONa, 1.6×10^-2 mol/l (NH₂)₂CS, for 60-120 min at pH 5.35-5.40 and process temperature 80 °C. During subsequent application of copper layer with thickness of about 30 mcm by galvanic method on prepared surface of fluoroplastic, the measured adhesion strength of its adhesion to fluoroplastic was equal to 1.4-1.8 kg/cm. EFFECT: high reliability and quality of articles on fluoroplastic substrates. 1 cl, 5 ex.

Изобретение относится к электронной технике, в частности, подготовке поверхности фторопласта к металлизации и направлено на повышение надежности и качества изделий на подложках из фторопласта. Способ подготовки поверхности фторопласта к нанесению слоя меди включает обработку его поверхности при 80<b>–</b>85°С в травильном растворе Дэша (HF : HNO₃ : CH₃COOH = 1:3:1) с промывкой дистиллированной водой 60-70°С, обработкой в 10% растворе хлорида олова(II) SnCl₂ с последующей промывкой дистиллированной водой с температурой 40-50°С, последующей обработкой в 1 М растворе тиомочевины (NH₂)₂CS комнатной температуры и химическим осаждением проводящего слоя Cu₂S в предварительно подготовленной реакционной смеси, содержащей 3×10^-2 моль/л CuSO₄, 2,0 моль/л CH₃COONa, 1,6×10^-2 моль/л (NH₂)₂CS, в течение 60-120 мин при рН 5,35-5,40 и температуре процесса 80°С. При последующем нанесении гальваническим способом на подготовленную поверхность фторопласта слоя меди толщиной около 30 мкм измеренная адгезионная прочность ее сцепления с фторопластом составляла 1,4-1,8 кг/см. 5 пр.