ISSN: 2310-757X
Статистика
Посещений всего
| Посещения | |
|---|---|
| Development of Technology for D eposition of Thick Copper Layers onto Ceramic Substrates Applied in Power Electronics | 158 |
Посещений по месяцам
| октября 2024 | ноября 2024 | декабря 2024 | января 2025 | февраля 2025 | марта 2025 | апреля 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Development of Technology for D eposition of Thick Copper Layers onto Ceramic Substrates Applied in Power Electronics | 9 | 4 | 4 | 4 | 6 | 0 | 8 |
Загрузок
| Посещения | |
|---|---|
| cta-2022-3-07.pdf | 73 |
Посещений по странам
| Посещения | |
|---|---|
| Соединенные Штаты | 77 |
| Россия | 23 |
| Германия | 8 |
| Франция | 8 |
| Швеция | 5 |
| Китай | 4 |
| Бразилия | 3 |
| Канада | 3 |
| Армения | 2 |
| Австралия | 2 |
Посещений по городам
| Посещения | |
|---|---|
| Moscow | 13 |
| San Mateo | 10 |
| Ashburn | 7 |
| Mountain View | 7 |
| Montreal | 2 |
| Balashikha | 1 |
| Boardman | 1 |
| Brisbane | 1 |
| Colonia Leopoldina | 1 |
| Dolgoprudnyy | 1 |