Полимерная композиционная теплопроводная паста с нановолокнистым модификатором

Abstract

FIELD: heat power engineering. SUBSTANCE: invention relates to the field of creation heat-conducting materials. Polymer composite heat-conducting paste is proposed for mating heat-stressed various devices and parts that contains a heat-conducting inorganic filler selected from aluminum nitride, silicon carbide and/or graphite, a binder in the form of organic polydimethylsiloxane, and a fiber or nanofiber modifier selected from carbon nanotubes and fiber silicon taken in the amount from 0.1 to 15% per weight of inorganic filler powder. EFFECT: increase in heat conductivity due to the formation of percolation clusters in the paste volume. 2 cl, 2 dwg, 4 ex.

Изобретение относится к области создания теплопроводящих материалов. Предложена полимерная композиционная теплопроводная паста для сопряжения теплонапряженных различных устройств и деталей, которая содержит теплопроводный неорганический наполнитель, выбранный из нитрида алюминия, карбида кремния и/или графита, связующее в виде органического полидиметилсилоксана и волокнистый или нановолокнистый модификатор, выбранный из углеродных нанотрубок и волокнистого кремния, взятый в количестве от 0,1 до 15 % от массы порошка неорганического наполнителя. Технический результат заключается в повышении теплопроводности за счет образования перколяционных кластеров в объеме пасты. 1 з.п. ф-лы, 2 ил., 4 пр.